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芬蘭KxS Technologies半導(dǎo)體晶圓化學(xué)監(jiān)測技術(shù)概述
點(diǎn)擊次數(shù):12 更新時(shí)間:2025-08-28
 

芬蘭KxS Technologies半導(dǎo)體晶圓化學(xué)監(jiān)測技術(shù)概述

KxS Technologies是一家專注于高精度工業(yè)過程監(jiān)測技術(shù)的企業(yè),其半導(dǎo)體晶圓制造用化學(xué)監(jiān)測儀基于折射率測量原理,用于化學(xué)品濃度與混合物比例的實(shí)時(shí)分析。該類設(shè)備適用于半導(dǎo)體工廠多種濕法工藝環(huán)節(jié)的化學(xué)液監(jiān)測。

一、產(chǎn)品系列與主要型號(hào)

KxS Technologies的主要產(chǎn)品類型包括以下:

化學(xué)濃度監(jiān)測儀

slurry密度檢測系統(tǒng)

蝕刻液濃度監(jiān)測模塊

清洗液配比監(jiān)測系統(tǒng)

CMP漿料稀釋控制單元

光刻膠處理監(jiān)測設(shè)備

濕法刻蝕終點(diǎn)檢測儀

化學(xué)品輸送管道在線監(jiān)測系統(tǒng)

工藝槽液濃度控制單元

晶圓清洗液濃度監(jiān)測裝置

 

該品牌目前公開的主要型號(hào)有:

DCM-10

RIM-2000

CCM-3000

SDS-500

EMM-400

SCM-200

WCM-1000

BMM-600

TMM-750

PCM-800

 

二、產(chǎn)品介紹與技術(shù)特性

DCM-10型號(hào)為例,該設(shè)備為在線式化學(xué)濃度監(jiān)測儀,采用原位折射率測量技術(shù)。其工作原理基于特定波長光源通過被測液體后發(fā)生的折射現(xiàn)象,通過折射角變化與物質(zhì)濃度之間的對應(yīng)關(guān)系,推算出化學(xué)品的實(shí)時(shí)濃度。

 

技術(shù)參數(shù)包括:

測量范圍:1.3200–1.5300 RIU

分辨率:±0.0001 RIU

溫度補(bǔ)償范圍:0–100°C

輸出接口:4-20mA/Modbus TCP

防護(hù)等級(jí):IP67

接液材質(zhì):PTFE/Hastelloy

 

三、技術(shù)特點(diǎn)

多化學(xué)品兼容

可測量多種常見半導(dǎo)體化學(xué)品,包括氫氟酸、雙氧水、氨水、硫酸等腐蝕性介質(zhì)。

實(shí)時(shí)在線測量

設(shè)備直接安裝于工藝管道或槽體,實(shí)現(xiàn)工藝流程中不間斷監(jiān)測,減少人工取樣需求。

耐腐蝕結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

采用全氟醚密封與哈氏合金接液部件,適應(yīng)強(qiáng)酸強(qiáng)堿環(huán)境下的長期使用。

溫度補(bǔ)償功能

內(nèi)置溫度傳感器,自動(dòng)校正溫度變化對測量值的影響。

數(shù)據(jù)通訊能力

支持工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議,可與FAB廠的MES或SPC系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)據(jù)集成。

 

四、應(yīng)用領(lǐng)域

該類監(jiān)測儀可適用于以下制造環(huán)節(jié):

CMP工藝中 slurry濃度的調(diào)配與監(jiān)測

濕法刻蝕過程中蝕刻液濃度的實(shí)時(shí)控制

晶圓清洗環(huán)節(jié)SC-1/SC-2等清洗液配比驗(yàn)證

光刻膠去除工藝中化學(xué)品活性維持

化學(xué)品配送系統(tǒng)的濃度校驗(yàn)

 

結(jié)語

基于折射率測量的化學(xué)濃度監(jiān)測技術(shù)為半導(dǎo)體制造提供了連續(xù)測量的可能性,有助于晶圓廠保持工藝穩(wěn)定性。KxS Technologies的相關(guān)產(chǎn)品在該技術(shù)路徑上形成了系列化設(shè)備,可適應(yīng)多種濕法化學(xué)工藝場景的監(jiān)測需求。


 
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